2月22日，来自美国圞库丨前沿科技新闻，英特尔公司在其首席执行官帕特·基辛格的带领下，迎来了其IDM 2.0战略的新里程碑。今日标志着英特尔创新半导体制造及代工服务模式“Intel代工”(Intel Foundry)的正式成立。此创举旨在为面向人工智能(AI)的新时代提供更具韧性和可持续性的系统级代工服务，也是全球首个此类服务的提供者。
英特尔在半导体产业中乃少数几家集高端芯片设计与先进制造于一身的巨头。新的战略步伐表明，英特尔不再局限于传统模式，也没有选择简单地拆分其设计和制造业务。IDM 2.0战略将英特尔拆分为两个主要部分：一个致力于产品设计的“Intel Product”，另一个则专注于代工制造的“Intel Foundry”。这两者虽然出自同一家企业，但财务上却保持各自独立，旨在相互激励，共同进步。
Intel Foundry提供包括技术研发、生产制造以及供应链管理在内的服务，服务对象不限英特尔内部，对外部客户同样开放。设计由Intel Product部门实现的芯片，可以选择由Intel Foundry或第三方代工厂生产，决定基于谁能提供最优质的工艺与成本效益。此外，Intel Foundry也可为其他芯片设计企业提供代工服务，强化其运营灵活性、利益和市场竞争力，这同样对Intel Product部门设计的芯片质量提出了较高要求。
明确的、远大的目标是在2030年成长为全球第二大代工厂，仅次于台积电。为到达这一目标，Intel Foundry需要不懈努力推进其制造工艺的发展。首批走向市场的包括 Intel 7和Intel 4工艺，而Intel 3工艺已经准备好大规模生产，将很快运用在英特尔的新一代至强处理器上。此外，Intel 20A、Intel 18A工艺也分别在推进中和计划之列，并且Intel已经成功展示了基于Intel 18A工艺的Clearwater Forest样片。更为引人瞩目的是，Intel的下一代重大工艺节点——Intel 14A，该工艺预计将在2026年左右面世，它将率先运用高NA EUV光刻技术，这也让人期待Intel在即将在德国建设的新晶圆厂是否会率先采用此项先进技术。
除此之外，Intel还针对不同客户需求及应用场景，计划推出多个不同工艺节点的演化版本。这包括14A节点的A14-E、18A节点的18A-P、3节点的3-T、3-E、3-PT等，提供了针对性能提升、3D堆叠封装及功能扩展的选项。各种先进封装技术也是其中不可或缺的一环，Intel Foundry宣布多项包括FCBGA 2D+在内的封装测试技术将提供给客户。
英特尔不仅依靠内部能力，同时也与全球30多家合作伙伴紧密合作，涵盖IP、EDA等多个领域，这大大加速了基于Intel 18A工艺的芯片设计与生产。极富前瞻性的”新兴企业支持计划”亦展现了英特尔为推动整个半导体生态系统发展所作出的努力，这一切都在向行业传达一种积极信号——英特尔代工正在为未来打造一个更加美好、可持续的半导体世界。
