6月13日消息，据媒体报道，在加利福尼亚州圣何塞举办的2024年三星晶圆代工论坛年度博览会上，三星公司宣布了其最新的半导体芯片工艺路线图。这次公告是三星在全球半导体行业中展示技术优势的一个重要时刻。
根据公告，三星预计将在2025年实现2纳米（nm）芯片的量产，而1.4nm芯片的量产计划则定在2027年。引人注目的是，三星的2nm工艺涉及多个细化的技术节点。具体来说，首款2nm工艺命名为SF2，之后公司还将推出SF2P、SF2X、SF2A和SF2Z等多种节点，以不断提升芯片性能和效率。
关于首代2nm工艺SF2的进展，三星透露该技术将于明年准备就绪，并计划投入商用。而在2027年量产的最先进2nm工艺节点SF2Z，将采用全新的后端供电网络（BSPDN）技术，这项技术旨在提高电源效率，进一步提升设备的整体性能。
三星并未止步于此，该公司在2nm工艺中还进一步完善了多桥-通道场效应晶体管（MBCFET）架构。MBCFET是一种基于GAA（环绕栅极）晶体管技术的全新架构。它与传统的FinFET技术相比，显著提升了性能。据三星介绍，这种多桥-通道场效应晶体管采用了独特的外延和集成工艺，使得晶体管的性能提升了11%至46%，同时可变性降低了26%，漏电率也显著降低约50%。
值得一提的是，在今年2月，三星宣布与Arm公司展开合作，共同优化基于GAA晶体管技术的下一代Arm Cortex-X和Cortex-A CPU内核。这次合作致力于充分发挥GAA晶体管的优势，最大限度地提高处理器的性能和效率，为未来的高性能计算和移动设备提供支持。
半导体行业作为全球科技发展的关键领域，产品和技术的领先直接关系到市场份额和竞争优势。三星此次的战略布局，不仅展示了其在尖端半导体技术上的持续创新能力，也对全球半导体制造格局产生深远影响。与此相比，竞争对手们也在不断提升技术能力，如台积电的3nm工艺同样备受关注。
展望未来，随着技术节点的不断推进，半导体行业的创新将持续加速，各大跨国科技巨头之间的竞争也会更加激烈。无论是在移动计算、人工智能，还是在自动驾驶技术和物联网领域，先进的半导体工艺都将成为驱动这些新兴技术的重要引擎。
对三星来说，2nm和1.4nm技术节点并不仅仅是研发的一个里程碑，更是其在全球市场上维持领先地位的重要手段。今后，随着首次2nm工艺的量产，以及后续更先进工艺的逐步推广，三星有望进一步巩固其在全球半导体行业的市场占有率和技术领先地位。
