6月28日消息，AMD即将推出采用Zen5架构的锐龙9000系列处理器，这一系列处理器依然采用AM5封装接口，保证了对现有600系列主板的兼容性。然而，AMD也计划推出全新的800系列主板，但这款新主板比处理器的上市时间晚了整整两个月。
目前的消息显示，锐龙9000系列处理器的正式上市日期确定为7月31日，而全新的X870E和X870主板则要等到9月30日才能面市。在这两个月的时间窗口中，用户可以继续使用现有的X670E、X670、B650E和B650主板，通过简单的BIOS升级，以支持最新的锐龙9000处理器。这段时间的延迟，可能是为了让主板厂商有更多时间准备新产品，同时也为市场上的旧主板降价和清库存提供了机会。
据传言，锐龙9000X3D系列也将在9月底前后亮相，但具体上市时间尚未确定。与现有600系列主板不同，800系列主板在硬件方面进行了改进，其中最大的变化是标配USB4接口和PCIe 5.0 x16显卡插槽，此外还支持更高频率的EXPO DDR5内存。主板厂商不仅在接口和扩展性上有所提升，还将在设计上带来新的变化。
针对X870E和X870这两款主板，X870E继续采用双芯片设计，除新增的USB4接口和高频率EXPO DDR5内存支持之外，与X670E在其他方面几乎没有差别。显卡插槽依然支持PCIe 5.0，SSD插槽也继续支持PCIe 5.0，扩展性方面则提供12条PCIe 4.0和8条PCIe 3.0接口。而X870则进行了大幅简化，从双芯片设计变为单芯片设计，这意味着其在PCIe扩展性方面有所缩水，仅提供8条PCIe 4.0和4条PCIe 3.0接口。不过，这种简化也有助于显著降低成本，使其在价格上更具竞争力。
除了X870E和X870，AMD还计划推出B850和B840主板。B850基本上与现有的B650类似，其唯一明显的区别在于将显卡插槽升级为PCIe 5.0，而USB4接口并不是标配，PCIe扩展数量保持不变，但支持处理器和内存超频。另一方面，B840主板则采用了新款精简版芯片Promontory 19，不支持处理器超频（但支持内存超频）。显卡和SSD插槽均为PCIe 4.0，且不支持USB4接口，扩展性仅提供8条PCIe 3.0接口。
对于入门级用户，暂时没有推出新的主板型号，将继续使用现有的A620和A620A主板。总的来说，虽然处理器和主板的发布时间有所错开，但AMD通过对新老产品线的合理规划，使用户能够灵活选择升级方案，以满足不同需求。
