7月12日消息，知情人士透露，AMD计划在其超高性能系统级封装（SiP）产品中引入玻璃基板，这项计划预计将在2025-2026年间实现。与目前广泛采用的有机基板封装技术相比，玻璃基板展现出显著技术优势，例如超低平面度、更高的热稳定性和机械稳定性。此外，玻璃基板还拥有卓越的机械、物理以及光学特性，这些特性使其可以容纳更高密度的连接和晶体管。
这一动向并非首次在业界出现。早在去年9月，Intel就宣布了其面向下一代先进封装技术的玻璃基板，并声称其变形量减少了50%，整体互连密度有望提升多达10倍。除了Intel，三星等多家半导体企业也在积极推进玻璃基板技术的应用和发展。这表明，玻璃基板封装将成为未来半导体行业的重要趋势之一。
对于AMD而言，玻璃基板封装技术的引入将首先应用在其高性能服务器处理器EPYC系列以及Instinct加速器系列中。目前，AMD的EPYC 9004系列处理器已经集成了多达13个小芯片，展现出极高的集成度。而在Instinct MI300A加速器中，该产品包含了多达22个不同模块，包括3个Zen4 CCD CPU单元、6个RDNA GPU单元、4个IOD输入输出单元以及8个HBM3高带宽内存单元和1个2.5D中介层。
这些复杂而高密度的封装方案，对基板的各项性能指标提出了更高的要求。现阶段，采用有机基板虽能满足大部分需求，但在性能提升和极端环境的稳定性方面仍存在着一定的局限性。而玻璃基板由于其出色的散热性能和机械稳定性，成为了一种非常有前景的替代方案。
玻璃基板的超低平面度特性，能够降低整体变形，确保封装过程中各组件之间的紧密连接，从而提高产品的可靠性。更高的热稳定性意味着处理器和加速器在高温环境下能够持续保持高性能输出，而无需担心因过热导致的降频或失效。此外，玻璃基板的机械稳定性，使其能够在复杂封装和高密度集成的背景下，充分保障整体系统的稳定性，避免因物理变形引发的电子性能问题。
技术革新背后，是业界对更高性能和更高集成度的不断追求。随着人工智能、大数据、云计算等领域的发展，对高性能计算需求持续增长，半导体企业必须不断突破现有技术的限制，开发更加先进的封装技术。
综上所述，AMD引入玻璃基板封装技术的计划，不仅顺应了半导体行业的发展趋势，也将进一步提升其高性能处理器及加速器在市场中的竞争力。未来两到三年内，我们有望看到这种新型封装技术在实际应用中的更多表现，期待其为高性能计算领域带来新的突破和变革。
