7月17日消息，王腾近日发文称，有同事在听取Redmi K70至尊版的产品发布彩排后，形容它就像是一款“大号的小米14”，相似之处主要体现在多个规格上，但在性能和续航方面有明显提升。据悉，Redmi K70至尊版已正式定档，将于7月19日晚上19:00发布，发布后即刻开售。
这一次，Redmi K70至尊版延续了此前在小米13、小米14以及Redmi K70大受好评的直屏、直边设计，并且在此基础上进行了一些重要改进。例如，机身采用了金属中框，使得整体质感和坚固性得到了提升。同时，屏幕的塑料支架被取消，这意味着屏幕边框的宽度也得以进一步缩小。具体来说，Redmi K70至尊版的屏幕上边框和左右边框均为1.7mm，下边框为1.9mm，创下了Redmi产品史上最窄下巴记录。
值得一提的是，与即将发布的iPhone 15 Pro的四边框宽度相比较，Redmi K70至尊版的边框已经十分接近，iPhone 15 Pro的四边框宽度是1.75mm。因此，K70至尊版在屏幕设计上的突破性进展无疑为用户带来了更高的视觉体验。
在核心配置方面，Redmi K70至尊版搭载了新的天玑9300+芯片，这款芯片在安兔兔跑分测试中超过了238万分，目前位列安卓阵营的第一名。屏幕部分则首次采用了新一代1.5K C8+直屏，支持高达3840Hz的超高频PWM调光和DC双调光技术。在摄像头方面，后置5000万像素的主摄镜头，支持OIS光学防抖，确保了拍照和视频录制的稳定性和清晰度。
为了进一步提升用户体验，Redmi K70至尊版内置了一块5500mAh的大容量电池，并且支持120W的超快充电技术，这意味着用户可以在极短的时间内为设备充满电，确保长时间的续航表现。
更为重要的是，Redmi K70至尊版首次搭载了四款小米自研芯片，分别是澎湃P2快充芯片、G1电源管理芯片、T1信号增强芯片和D1独显芯片。这四款芯片将与主芯片紧密配合，在多个方面提升整机性能。例如，P2快充芯片将大幅提升充电速度和效率，G1电源管理芯片则优化了电池续航与功耗表现，T1信号增强芯片改善了网络连接稳定性，而D1独显芯片则为用户提供更为流畅的游戏和视频播放体验。
综合上述升级和新技术的应用，Redmi K70至尊版无疑是一款备受期待的旗舰产品。随着发布会的临近，这款手机即将与广大消费者见面，相信它将会在市场上掀起一股抢购热潮。无论是在外观设计、核心配置、还是在用户体验方面，Redmi K70至尊版都展示了小米在智能手机领域的领先地位和创新能力。
